行業研究,市場調查專家

2020-2026年中國芯片設計市場深度調查與行業前景預測報告

  • 關 鍵 字:芯片設計 市場調查 行業調研
  • 報告編號:R312766
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2020-2026年中國芯片設計市場深度調查與行業前景預測報告 2020-2026年中國購物中心市場運行形勢分析及發展戰略研究報告

2020-2026年中國芯片設計市場深度調查與行業前景預測報告

        芯片設計就是根據電路功能和性能的要求,在正確選擇系統配置、電路形式、器件結構、工藝方案和設計規則的情況下,盡量減小芯片面積,降低設計成本,縮短設計周期,以保證全局優化,設計出滿足要求的芯片的過程。

        芯片設計企業處在半導體集成電路行業產業鏈的頂端,其有半導體集成電路行業的全部特點,即:規;、專業化;資本密集;技術密集。但芯片設計企業有其自身的特點,相對半導體集成電路行業的晶圓制造、芯片封裝、芯片測試企業來說,芯片設計企業的回報率較高;但是研發周期長,具有相當高的技術門檻:而且風險很高,芯片研發和市場同時成功的幾率非常低。
        智研咨詢網發布的《2020-2026年中國芯片設計市場深度調查與行業前景預測報告》共十六章。首先介紹了中國芯片設計行業市場發展環境、芯片設計整體運行態勢等,接著分析了中國芯片設計行業市場運行的現狀,然后介紹了芯片設計市場競爭格局。隨后,報告對芯片設計做了重點企業經營狀況分析,最后分析了中國芯片設計行業發展趨勢與投資預測。您若想對芯片設計產業有個系統的了解或者想投資中國芯片設計行業,本報告是您不可或缺的重要工具。
        本研究報告數據主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據,企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
 
報告目錄:
第.一章 芯片設計行業發展概述
第.一節 芯片設計行業概述
一、芯片設計的定義
二、芯片設計的特性
第二節 行業界定
一、行業經濟特性
二、細分市場概述
第三節 芯片設計行業發展成熟度分析
一、芯片設計行業發展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業成熟度分析
 
第二章 國外芯片設計行業發展分析
第.一節 全球芯片設計行業發展現狀
一、2014-2019年全球芯片設計行業產業規模
二、2014-2019年全球芯片設計行業產業結構
第二節 全球芯片設計行業基本特點
一、市場繁榮帶動產業加速發展
二、企業重組呈現強強聯合趨勢
第三節 主要國家和地區發展分析
一、2014-2019年美國芯片設計行業發展分析
二、2014-2019年日本芯片設計行業發展分析
三、2014-2019年臺灣芯片設計行業發展分析
四、2014-2019年印度芯片設計行業發展分析
第四節 世界芯片設計行業發展現狀分析
一、2014-2019年世界芯片設計行業發展規模分析
二、2014-2019年世界芯片設計行業發展特點分析
三、2014-2019年世界芯片設計行業競爭格局分析
第五節2019年世界芯片設計行業發展形勢分析
第六節2020-2026年世界芯片技術發展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節能趨勢
 
第三章 我國芯片設計行業發展現狀
第.一節 中國芯片設計行業現狀
一、行業規模不斷擴大
二、行業質量穩步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節 芯片設計行業發展特點
一、產業持續快速發展
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節2014-2019年芯片設計行業發展分析
一、2014-2019年芯片設計行業經濟指標分析
二、2014-2019年芯片設計業進出口貿易分析
三、2014-2019年行業盈利能力與成長性分析
四、2014-2019年芯片設計行業發展規模分析
五、2014-2019年芯片設計行業發展特點分析
第四節 中國芯片設計業存在的主要問題分析
一、企業規模問題分析
二、產業鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發展的建議與措施
 
第四章 中國芯片設計市場運行分析
第.一節2019年中國芯片設計市場發展分析
一、2019年中國芯片設計市場消費規模分析
二、2019年主要行業對芯片的需求統計分析
三、2019年中國芯片設計市場消費規模分析
四、2019年主要行業對芯片的需求分析預測
第二節2019年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、2019年芯片的產量分析
二、2019年芯片的產能分析
三、2019年產品生產結構分析
四、2019年芯片的產量分析
五、2019年芯片的產能分析
 
第五章 芯片設計產品細分市場分析
第.一節2019年中國芯片細分市場發展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數字電視芯片
五、標簽芯片
第二節 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、2019年電子芯片市場規模
四、2019年電子芯片市場分析
五、2020-2026年電子芯片市場預測
第三節 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、2019年通訊芯片市場規模
四、2019年通訊芯片市場分析
五、2020-2026年通訊芯片市場預測
第四節 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、2019年汽車芯片市場規模
四、2019年汽車芯片市場分析
五、2020-2026年汽車芯片市場預測
第五節 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、2019年手機芯片市場規模
四、2019年手機芯片市場分析
五、2020-2026年手機芯片市場預測
第六節 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、2019年電視芯片市場規模
四、2019年電視芯片市場分析
五、2020-2026年電視芯片市場預測
 
第六章 芯片設計產業發展地區比較
第.一節 長三角地區
一、競爭優勢
二、2014-2019年發展狀況
三、2020-2026年發展前景
第二節珠三角地區
一、競爭優勢
二、2014-2019年發展狀況
三、2020-2026年發展前景
第三節環渤海地區
一、競爭優勢
二、2014-2019年發展狀況
三、2020-2026年發展前景
第四節東北地區
一、競爭優勢
二、2014-2019年發展狀況
三、2020-2026年發展前景
第五節西部地區
一、競爭優勢
二、2014-2019年發展狀況
三、2020-2026年發展前景
 
第七章芯片設計行業競爭格局分析
第.一節中國芯片設計行業結構分析
一、行業的省份分布概況
二、行業銷售集中度分析
三、行業利潤集中度分析
四、行業規模集中度分析
第二節芯片設計業競爭格局分析
一、國際芯片設計行業的競爭狀況
二、我國芯片設計業的國際競爭力
三、外資企業進入國內市場的影響
四、IC設計企業面臨的挑戰分析
第三節我國芯片設計業的競爭現狀
一、我國芯片設計企業間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第四節2014-2019年芯片設計行業競爭格局分析
一、2019年國內外芯片設計競爭分析
二、2019年我國芯片設計市場競爭分析
三、2019年我國芯片設計市場集中度分析
四、2019年國內主要芯片設計企業動向
 
第八章芯片設計企業競爭策略分析
第.一節芯片設計市場競爭策略分析
一、2019年芯片設計市場增長潛力分析
二、2019年芯片設計主要潛力品種分析
三、現有芯片設計產品競爭策略分析
四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇
五、典型企業產品競爭策略分析
第二節芯片設計企業競爭策略分析
一、金融危機對芯片設計行業競爭格局的影響
二、金融危機后芯片設計行業競爭格局的變化
三、2020-2026年我國芯片設計市場競爭趨勢
四、2020-2026年芯片設計行業競爭格局展望
五、2020-2026年芯片設計行業競爭策略分析
六、2020-2026年芯片設計企業競爭策略分析
 
第九章世界典型芯片設計企業競爭分析
第.一節高通(QUALCOMM)
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第二節博通(BROADCOM)
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第三節NVIDIA
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第四節新帝(SANDISK)
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第五節AMD
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
 
第十章芯片設計優勢企業競爭分析
第.一節上海華虹
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第二節中星微電子
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第三節中芯國際
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第四節大唐微電子
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展戰略
第五節其他優勢企業
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
 
第十一章芯片設計行業發展趨勢分析
第.一節2019年發展環境展望
一、2019年宏觀經濟形勢展望
二、2019年政策走勢及其影響
三、2019年國際行業走勢展望
第二節2019年相關行業發展展望
一、2019年IC制造業展望
二、2019年IC封裝測試業展望
三、2019年IC材料和設備行業展望
第三節芯片設計行業發展趨勢分析
一、技術發展趨勢分析
二、產品發展趨勢分析
三、行業競爭格局展望
第四節2020-2026年中國芯片設計市場趨勢分析
一、2014-2019年芯片設計市場趨勢總結
二、2020-2026年芯片設計發展趨勢分析
三、2020-2026年芯片設計市場發展空間
四、2020-2026年芯片設計產業政策趨向
五、2020-2026年芯片設計技術革新趨勢
六、2020-2026年芯片設計價格走勢分析
七、2020-2026年國際環境對行業的影響
 
第十二章未來芯片設計行業發展預測
第.一節2020-2026年國際芯片設計市場預測
一、2020-2026年全球芯片設計行業產值預測
二、2020-2026年全球芯片設計市場需求前景
三、2020-2026年全球芯片設計市場價格預測
第二節2020-2026年國內芯片設計市場預測
一、2020-2026年國內芯片設計行業產值預測
二、2020-2026年國內芯片設計市場需求前景
三、2020-2026年國內芯片設計市場價格預測
四、2020-2026年國內芯片設計行業集中度預測
 
第十三章芯片設計行業投資現狀分析
第.一節2019年芯片設計行業投資情況分析
一、2019年總體投資及結構
二、2019年投資規模情況
三、2019年投資增速情況
四、2019年分行業投資分析
五、2019年分地區投資分析
六、2019年外商投資情況
第二節2019年芯片設計行業投資情況分析
一、2019年總體投資及結構
二、2019年投資規模情況
三、2019年投資增速情況
四、2019年分行業投資分析
五、2019年分地區投資分析
六、2019年外商投資情況
 
第十四章芯片設計行業投資環境分析
第.一節經濟發展環境分析
一、2014-2019年我國宏觀經濟運行情況
二、2020-2026年我國宏觀經濟形勢分析
三、2020-2026年投資趨勢及其影響預測
第二節政策法規環境分析
一、2019年芯片設計行業政策環境
二、2019年國內宏觀政策對其影響
三、2019年行業產業政策對其影響
第三節社會發展環境分析
一、國內社會環境發展現狀
二、2019年社會環境發展分析
三、2020-2026年社會環境對行業的影響分析
第四節電子信息產業振興規劃
一、電子信息產業振興規劃概述
二、電子信息產業振興規劃細則
三、電子信息產業振興規劃三大任務
四、電子信息產業振興規劃六大工程
五、電子信息產業振興規劃十項措施
六、電子信息產業振興規劃的意義與作用
七、電子信息產業振興規劃對芯片設計行業的影響
 
第十五章芯片設計行業投資機會與風險
第.一節2020-2026年行業投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第二節芯片設計行業投資效益分析
一、2014-2019年芯片設計行業投資狀況分析
二、2020-2026年芯片設計行業投資效益分析
三、2020-2026年芯片設計行業投資趨勢預測
四、2020-2026年芯片設計行業的投資方向
五、2020-2026年芯片設計行業投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第三節影響芯片設計行業發展的主要因素
一、2020-2026年影響芯片設計行業運行的有利因素分析
二、2020-2026年影響芯片設計行業運行的穩定因素分析
三、2020-2026年影響芯片設計行業運行的不利因素分析
四、2020-2026年我國芯片設計行業發展面臨的挑戰分析
五、2020-2026年我國芯片設計行業發展面臨的機遇分析
第四節芯片設計行業投資風險及控制策略分析
一、2020-2026年芯片設計行業市場風險及控制策略
二、2020-2026年芯片設計行業政策風險及控制策略
三、2020-2026年芯片設計行業經營風險及控制策略
四、2020-2026年芯片設計行業技術風險及控制策略
五、2020-2026年芯片設計同業競爭風險及控制策略
六、2020-2026年芯片設計行業其他風險及控制策略
 
第十六章芯片設計行業投資戰略研究
第.一節芯片設計行業發展戰略研究
一、戰略綜合規劃
二、技術開發戰略
三、業務組合戰略
四、區域戰略規劃
五、產業戰略規劃
六、營銷品牌戰略
七、競爭戰略規劃
第二節對我國芯片設計品牌的戰略思考
一、企業品牌的重要性
二、芯片設計實施品牌戰略的意義
三、芯片設計企業品牌的現狀分析
四、我國芯片設計企業的品牌戰略
五、芯片設計品牌戰略管理的策略
第三節芯片設計產業發展策略
一、芯片設計后續項目談判策略
二、芯片設計企業發展策略分析
三、我國芯片設計產業提高全球交付能力策略
四、中國芯片設計業發展策略
第四節芯片設計行業投資戰略研究
一、2019年電子產業行業投資戰略
二、2019年芯片設計行業投資戰略
三、2020-2026年芯片設計行業投資戰略
四、2020-2026年細分行業投資戰略
 
圖表目錄:
圖表:芯片設計產業的價值鏈
圖表:芯片設計產業與其他產業的關系
圖表:芯片設計行業鏈結構圖
圖表:2003-2019年中國集成電路產業銷售收入規模及增長
圖表:2019年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長
圖表:2019年中國集成電路產業各價值鏈結構
圖表:全球IC設計產業產值發展趨勢
圖表:2019年全球半導體電子設備設計國家排名
圖表:全球IC設計產業布局
圖表:全球IC設計產業概況
圖表:2019年中國前十大IC設計業者排名
圖表:2014-2019年IC設計業銷售收入
圖表:2014-2019年我國芯片設計業經濟指標
圖表:我國IC設計業的SWOT分析
圖表:西部地區一些IC設計公司
圖表:2019年中國電源管理芯片市場品牌結構
圖表:DLP工作原理
圖表:使用DLP技術的廠商一覽
圖表:LCOS面板結構圖
圖表:2019年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測
圖表:中國集成電路產業規模和增長速度
圖表:2020-2026年中國集成電路產業規模預測
圖表:2020-2026年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表:2020-2026年我國IC銷售額預測

研究方法

細分產業研究報告研究方法及一般流程

一:設立研究小組確定研究內容

針對所研究的課題,北京智研科信咨詢有限公司(以下簡稱“智研咨詢”)成立項目研究小組,小組成員主要為智研咨詢資深研究員、部分聘請領域內資深的專家以及相關產業協會專家組成。小組成員在初步市場調研的基礎上討論確定研究內容、開發流程等。

二:調查一手信息

訪談行業主管部門和相關行業協會,訪談供應商、生產商、銷售商、代理商、最終客戶等對研究報告有直接或者間接關系的產業鏈各環節。

三:收集第三方數據及監測資料

智研咨詢擁有專業的行業信息監測系統,對行業內重大新聞、政策,市場動態、擬在建項目、技術動向等進行動態監測。

智研咨詢擁有強大的數據庫資源,數據渠道包括:國家統計局、國家海關總署、國家工商總局、國家稅務總局、中國證券監督管理委員會、國務院發展研究中心、商務部、世界貿易組織、聯合國統計司及相關行業協會。

四:鑒別和核實來自各種渠道的信息

各種信息源之間相互核實

與相關產業專家及銷售人員核實

向有關政府主管部門核實

五:分析數據并起草初步研究報告

小組成員對核實后的信息、數據進行深入分析研究并在此基礎上進行起草,完成報告初稿。

六:研究報告初稿評審

研究小組通過研討會、座談會等多種形式組織有關專家及相關產業鏈人員對初步研究結果進行評審。

七:撰寫最終研究報告

研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結與提煉后對初稿進行修改,最終完成研究報告。

八:客戶回訪及售后服務

智研咨詢不定期對客戶進行回訪,積極聽取客戶反饋,積極解答用戶提出的各種問題,并根據客戶反饋對報告進行優化和完善。

數據來源

智研咨詢調研(數據來源)說明

a) 行業研究部分智研咨詢主要采用行業深度訪談、權威機構第三方數據渠道獲取、公開資料監測整理的方法:

b) 通過對廠商、渠道、行業專家,用戶進行深入訪談,對相關行業主要情況進行了解,并獲得相應銷售和市場等方面數據。

c) 二手資料收集,對部分公開信息進行比較,參考用戶調研數據,最終獲得行業規模的數據。

d) 智研科信具有獲得一些非公開信息的渠道:

e) 政府數據與信息

f) 相關的經濟數據

g) 行業公開信息

h) 企業年報、季報

i) 行業資深專家公開發表的觀點

j) 精深嚴密的數理統計分析

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